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ガーバデータの出力 [DesignSpark PCB]

基板を発注(スイッチサイエンスさん https://www.switch-science.com/ の基板製造サービス スイッチサイエンスPCB)するためにガーバデータを出力します。PCBを表示した状態で、メニューバーのOUTPUTメニューからManufacturing Plotsを選択します。

DR1.JPG

ダイアログが表示されるので、Plotsのチェックボックスを以下の通りに選択します。

DR2.JPG

Add plotボタンを押すとChose Device Typeダイアログが表示されるので、Gerberボタンを押します。

DR3.JPG

ダイアログにPlot1が追加されます。

DR4.JPG

PlotNameに「Bottom Silkscreen」と入力します。

DR5.JPG

Layersタブを選択します。

DR6.JPG

Bottom Silkscreenをダブルクリックして、NからYに変更します。

DR7.JPG

もう一度、Add Plotボタンを押下します。

DR8.JPG

Gerberボタンを押します。Plot Nameに「Outline」と入力します。

DR9.JPG

Layesタブで、Board OutlineをダブルクリックしてNからYに変更します。

DR10.JPG

以下のようにCTRLキーを押しながらPlotを選択します。

DR11.JPG

Optionsボタンを押します。ダイアログが開きます。Device SetupのGerberボタンを押します。

DR12.JPG

以下の通りになっているか確認します。OKボタンを押します。

DR13.JPG

PlotsのDril Dataを選択してOptionsボタンを押します。

DR14.JPG

ダイアログが表示されるのでGerberボタンを押します。

DR15.JPG

以下の内容になっているか確認してOKボタンを押します。

DR16.JPG

PlotsのDril Dataを選択して、settingタブを選択し、以下の内容になっているか確認します。

DR17.JPG

plotsのOutlineを選択して、settingタブを選択し、以下の内容になっているか確認します。

DR23.JPG

ガーバデータを出力するために、Runボタンを押すと、回路図とPCBのファイルがあるフォルダにガーバデータが出力されます。

DR18.JPG

ファイル名を以下のように変更します。

chip_pcm5102dac - Bottom Copper.gbr → chip_pcm5102dac.GBL
chip_pcm5102dac - Bottom Silkscreen.gbr → chip_pcm5102dac.GBO
chip_pcm5102dac - Bottom Solder Mask.gbr → chip_pcm5102dac.GBS
chip_pcm5102dac - Drill Data - [Through Hole].drl → chip_pcm5102dac.TXT
chip_pcm5102dac - Outline.gbr → chip_pcm5102dac.GML
chip_pcm5102dac - Top Copper.gbr → chip_pcm5102dac.GTL
chip_pcm5102dac - Top Silkscreen.gbr → chip_pcm5102dac.GTO
chip_pcm5102dac - Top Solder Mask.gbr → chip_pcm5102dac.GTS

以下のようになります。

DR19.JPG

ファイル名と同じフォルダを作成します。

DR21.JPG

ファイルを選択して作成したフォルダに移動させます。そしてフォルダごとZIP圧縮します。

DR22.JPG

これで発注します。
申し込みの画面でZIPファイルをアップロードしてガーバデータが表示されるのを確認して申し込みします。

DR24.JPG

DR25.JPG


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